Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroi

Pâte Thermique, 5.5g avec Toolkit de pâte pour CPU, pâte Thermique pour dissipateur Thermique pour IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base de Carbone

APPLICATION SÉCURITAIRE : BSFF est sans métal et non-conducteur, ce qui élimine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au CPU et à la carte VGA.

MEILLEUR QUE LE MÉTAL LIQUIDE : Il est composé de microparticules de carbone, garantissant une conductivité thermique extrêmement élevée. Ainsi, la chaleur du CPU/GPU est dissipée rapidement et efficacement.

HAUTE DURABILITÉ : La formule de la pâte thermique BSFF Edition présente d'excellentes performances de dissipation de la chaleur des composants et possède la stabilité nécessaire pour pousser le système à ses limites.

EXCELLENTES PERFORMANCES : Contrairement aux adhésifs thermoconducteurs en métal et en silicium, la pâte thermique BSFF ne se compromet pas avec le temps. Après l'avoir appliquée, vous n'aurez pas besoin d'en remettre une couche car elle durera au moins 5 ans.

FACILE À APPLIQUER : La pâte thermique BSFF a une consistance idéale et est très facile à utiliser, même pour les débutants.