Pâte Thermique, 80g avec 6 Toolkit

Pâte Thermique, 80g avec 6 Toolkit

Application de sécurité : BSFF est sans métal et non conducteur, ce qui élimine tout risque de court-circuit et ajoute plus de protection au processeur et à la carte VGA.

Mieux que le métal liquide : il est fabriqué en microparticules de carbone, garantissant une conductivité thermique extrêmement élevée. Cela garantit que la chaleur du processeur/GPU est dissipée rapidement et efficacement.

Haute durabilité : la formule de la pâte thermique BSFF a d'excellentes performances de dissipation de la chaleur des composants et a la stabilité nécessaire pour pousser le système à ses limites.

Excellente performance : contrairement aux adhésifs conducteurs thermiques en métal et silicone, la pâte thermique BSFF ne fera pas de compromis au fil du temps. Après l'application, vous n'avez pas besoin de faire une nouvelle demande car elle durera au moins 5 ans.

Facile à appliquer : la pâte thermique BSFF a une consistance idéale et est très facile à utiliser, même pour les débutants